http://www.yomiuri.co.jp/science/news/20040503i501.htm

写真フィルムのように薄く、曲げられる、コンピューターのＣＰＵ（中央演算処理装置）を、民間研究機関の半導体エネルギー研究所（神奈川県厚木市）が開発した。

　薄膜状のＣＰＵをプラスチック上に張り付けることに成功したのは世界で初めてという。

　軽く薄いため、眼鏡に張り付けて電子メールの受信、表示をさせたり、衣服に縫い込んで健康チェックや記録を行えるなど使い道は広く、“どこでもコンピューター”社会の実現に役立ちそうだ。

　試作したＣＰＵは、縦・横約２センチ、厚さは２―３マイクロ・メートル。シリコン（ケイ素）でできた微小なトランジスター約２万個がアルミの配線でつながれている。

　ＣＰＵの製造には高温処理が必要なため、基板には、熱に弱いプラスチックではなく、シリコン基板やガラスが通常使われている。

　同研究所では、一度ガラスの上に作ったＣＰＵをはがしてプラスチックに張り付ける方法を開発した。

　試作品の動作速度は１３メガ・ヘルツ（毎秒１３００万回計算）で１０年前のＣＰＵと同じ水準だが、これを数倍程度に引き上げ、２００７年をめどに製品化を目指している。

(2004/5/3/03:08　読売新聞　無断転載禁止)

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