http://www.asahi.com/science/update/0830/002.html

プラスチックの板やフィルムに薄膜の電子部品を直接、印刷できるようにするための基礎技術の開発に産業技術総合研究所（茨城県つくば市）や日立製作所（東京）などのチームが成功したと３０日、発表した。将来は、ＩＣカードやＩＣタグの心臓部であるチップも印刷で作れるようになるという。

　ＬＳＩやＩＣは、シリコンの板に金属原子を蒸着させた膜で部品を作っている。大掛かりな真空装置が必要で、千度近い高温にもなる。

　産総研の小笹健仁研究員らは、これまで印刷が困難とされてきた「絶縁層」と呼ばれる薄膜の印刷に挑戦。材料にシリコンの酸化物を使い、プラスチックが溶けない１００度以下の温度でプラスチックに印刷し、トランジスタを作ると正しく動くことを確かめた。

　今回の成果を従来技術とうまく組み合わせると、すべての部品・回路を印刷で作ることが可能。心臓部として小さなシリコンチップが組み込まれたＩＣカードやＩＣタグなども、薄いプラスチック板にできるといい、チームは「これで印刷で作れる部品がそろった。作製技術の確立を急ぎたい」としている。

(08/30 21:19)

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