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http://it.nikkei.co.jp/business/news/index.aspx?n=AS1D1400J 14042007
【ニューヨーク＝八田亮一】米ＩＢＭは、積み木を重ねるようにして接続できる半導体チップを開発したと発表した。横に並べて金属線で接続する現行製品より空間を節約できるほか、消費電力も2―4割減らせるという。通信機器や高性能コンピューターでの利用を想定しており、携帯機器の小型化やバッテリー寿命の延長につなげる。
開発した半導体チップはシリコンウエハー上に微細な穴があり、そこに接続端子となる金属棒を埋め込んだ。数マイクロメートル間隔でチップを積み重ね、チップセットとして使う。
ＩＢＭによると、半導体チップを横に並べて接続する現行製品に比べ、同じ大きさなら接続端子の数を100倍に増やせる。電気信号をやり取りする物理的距離も1000分の1に縮まるという。
ＩＢＭは新型チップを「三次元チップ」と呼んでおり、7月以降にサンプル出荷を始めて来年初めから量産を請け負う。携帯電話など通信機器に使った場合、消費電力が4割削減でき、バッテリー寿命が延びる。同様のチップは半導体最大手のインテルなども開発に取り組んでいる。
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