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(回答先: 日の丸半導体、メモリ価格急落でサムソンと決死の持久戦に 「Ｙａｈｏｏニュース」 投稿者 怪傑 日時 2008 年 2 月 23 日 13:10:16)
松下電器産業とルネサステクノロジは、薄型テレビなどに使う次世代システムＬＳＩ（大規模集積回路）の製造技術を共同開発する。海外半導体メーカーとの競争が激しくなるなかで巨額の開発費を軽減、コスト競争力を高める。次世代の製造技術では東芝、ＮＥＣエレクトロニクス、富士通の3社が共同生産を視野に提携する方針。システムＬＳＩをめぐり国内半導体大手が2陣営に分かれる構図が鮮明になった。
松下とルネサスが共同開発するのは、早ければ2010年前後に量産が始まる回路線幅が32ナノ（ナノは10億分の1）メートルの製造技術。現在普及する最先端品の次世代技術で、同様の技術開発で提携する東芝など3社に松下・ルネサス陣営も対抗する。(07:00)
両社は今年度中に正式合意し、微細な回路の製造法開発で技術者が協力する。数百億円とみられる開発費は分担。2年程度で開発を終え、この技術をもとに量産準備に
入る。松下は単独で生産するとみられ、提携は製造技術の開発にとどまる可能性が高い。
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フォローアップ:- 上記 記事は 日本経済新聞によります 怪傑 2008/2/23 13:46:12
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