ＩＢＭの究極のリストラ（お土産付き切り離し）　（NEVADAブログ）赤かぶ

ＩＢＭの究極のリストラ（お土産付き切り離し）　（NEVADAブログ）
http://www.asyura2.com/14/hasan91/msg/230.html
投稿者赤かぶ日時 2014 年 10 月 21 日 17:03:05: igsppGRN/E9PQ

ＩＢＭの究極のリストラ（お土産付き切り離し）
http://blog.livedoor.jp/nevada_report-investment/archives/4763829.html
2014年10月21日　NEVADAブログ

ＩＢＭは１５億ドル、円換算で１６００億円を払って半導体事業を切り離すと発表しており、これは極めて異例のリストラになりますが、今後世界的に流行るかも知れません。

今回のリストラは、ＵＡＥ（ムバダラ開発公社）傘下の企業であるグローバルファウンドリーズに事業譲渡する際に、持参金付きで事業を引き受けてもらう形になっており、本来の買収とは位置づけが違います。

受け皿会社は、採算が合わなくなった段階、即ち５億ドルを利益として確保し、残りの１０億ドル程を使い切った段階になるでしょうが、その段階で譲渡を受けた部門を廃止することになるかも知れません。

ＩＢＭはリストラや事業廃止という、ややこしい問題を１５億ドル払って外注したようなものであり、今後体力のある大企業はこの手のリストラ策を採用するかも知れません。

うけ皿会社は汚れ仕事になりますが儲かる、発注会社は綺麗な形（事業譲渡）でリストラが出来、かつ費用も損金で落とせ節税になるとなれば、会社はどちらも損をしません。
損をするのは、いずれ仕事を失う従業員となるだけです。

コメント
01. 2014年10月21日 20:26:57 : jXbiWWJBCA 米IBM、15億ドル払って半導体事業をGLOBALFOUNDRIESに譲渡　 [2014/10/21] 米GLOBALFOUNDRIESとIBMは10月20日(現地時間)、GLOBALFOUNDRIESがIBMのマイクロエレクトロニクスに関連する知的財産、世界水準の技術者とテクノロジーを含むIBMのグローバルな商用半導体技術事業を買収する正式契約を締結したと発表した。今回の買収により、GLOBALFOUNDRIESは、ニューヨーク州イースト・フィッシュキルとバーモント州エセックス・ジャンクションにあるIBMの半導体製造工程および工場を取得する。IBMに残る半導体サーバ部門の従業員チームを除き、今回の事業譲渡に含まれる2つの工場のほぼすべてのIBM従業員は同社に引き継がれる予定。加えて、GLOBALFOUNDRIESは、ASICやスペシャル・ファウンドリー、製造、関連する業務、販売を含むIBMの商用マイクロエレクトロニクス事業も買収し、これらの事業を拡大する投資を進める予定。一方、IBMは今後3年間にわたり、GLOBALFOUNDRIESへ15億ドルの現金対価を支払う予定で、現金対価は2億ドルと推定される運転資本額で調整される。同日、IBMは2014年第3四半期の決算を発表したが、資産の減損、IBMマイクロエレクトロニクス事業の売却にかかる推定コスト、GLOBALFOUNDRIESへの現金対価として、7億ドルの税引前経費を計上する。 IBMは半導体技術研究に対し、5年間にわたる30億ドルの投資を行うと発表したが、これは継続される。この投資に伴い、GLOBALFOUNDRIESは、IBMと提携関係にあるニューヨーク州アルバニーのニューヨーク州立大学アルバニー校の研究施設「Colleges of Nanoscale Science and Engineering」の研究成果に優先的にアクセスできるようになる。 http://news.mynavi.jp/news/2014/10/21/209/ ＩＢＭ、半導体製造を譲渡　15億ドル支払う条件で 2014/10/20 23:45 (2014/10/21 0:39更新) 　【ニューヨーク＝稲井創一】米ＩＢＭは20日、不採算の半導体製造部門を米半導体受託製造会社のグローバルファウンドリーズ（ＧＦ）に譲渡すると発表した。ＩＢＭは今後、３年間にわたり計15億ドル（約1600億円）をＧＦに現金で支払う。構造改革を急ぎ、人工知能型コンピューター「ワトソン」など付加価値の高い事業に経営資源を集中させる。　半導体製造部門の譲渡を巡り、ＩＢＭは15億ドルの支払いを含め税引き前費用として2014年７～９月期に47億ドルを計上する。ＩＢＭは米国にある半導体工場のほか、半導体の知的財産や技術者も含めて譲渡する。ＧＦはＩＢＭの半導体製造・加工技術を獲得することで生産効率化を急ぎたい考え。今後10年間、ＩＢＭに対しサーバー用半導体を供給する。　ただ、ＩＢＭは半導体はサーバーなどハード事業の競争力強化に不可欠とみて、今後、５年間で半導体開発に30億ドル投資する方針。最先端の微細化開発技術などは自社で保有し続ける。　半導体製造部門の譲渡は、今年初めに発表した中国レノボ・グループへの低価格サーバー売却に続き、業績変動の大きい事業の切り離しとなる。　事業の選択と集中を加速する背景には低調な業績がある。同日発表の14年７～９月期決算で、売上高は前年同期比４％減の223億ドルと10四半期連続の減収となった。バージニア・ロメッティ最高経営責任者（ＣＥＯ）は「業績には失望している。前例のないペースで業界が変化している」とのコメントを出した。　米グーグルやアマゾン・ドット・コムなど新興勢との競合も激しくなっているほか、顧客が割安にＩＴ（情報技術）ソフトなどを利用できるクラウド・コンピューティング普及の波が押し寄せている。14年７～９月期は注力するサービスやソフトも減収となった。　ハードウエア部門は15％減収と高額なメーンフレーム（汎用機）が低調だ。地域別では米国、欧州、アジア・太平洋地域で減収となった。新興国は中・南米が好調だが中国の低迷が続いている。　ＩＢＭは、中期経営目標として掲げてきた15年の１株利益（特別項目除く営業ベース）20ドル以上を断念することも表明した。成長路線に回帰できるかどうかＩＢＭは正念場を迎えている。 http://www.nikkei.com/article/DGXLASGM2001N_Q4A021C1FFB000/ IBM、半導体開発に今後5年で30億ドルを投資　 [2014/07/11] 印刷米IBMは7月10日(米国現地時間)、クラウド・コンピューティングならびにビッグデータの新たな需要への対応に必要なチップ・テクノロジーの限界を押し広げる2つの広範な研究と初期段階の開発のプログラムに、今後5年にわたって30億ドルを投資すると発表した。半導体の方向性について　資料:IBM クラウドならびにビッグデータ・アプリケーションは、根本的なチップ・テクノロジーが幾多の重大な物理的なスケーリング限界に直面しているのに加え、システムに関する新しい挑戦を課している。シリコンを基盤としたチップの物理的限界により、新たなアプローチの必要性が生じており、メモリの帯域幅、高速通信、デバイスの電力消費に関する課題は難易度が高くかつ重大なものとなっている。そこで、同社はカーボン・ナノエレクトロニクス、シリコン・フォトニクス、新しいメモリ技術、量子コンピューティング、コグニティブ・コンピューティングを支えるアーキテクチャといった研究分野について投資を行うことを決定した。投資対象の研究プログラムは、現在の半導体のスケーリング手法を脅かし、チップの製造能力の妨げとなる物理的課題「7ナノメートル以降のシリコン・テクノロジーと呼ばれている技術」と「従来と異なるアプローチを使うポスト・シリコン時代のチップ向けの代替技術の開発」。 http://news.mynavi.jp/news/2014/07/11/033/ GLOBALFOUNDRIES （グローバルファウンドリーズ）はアメリカ合衆国の半導体製造企業。ファウンドリとしてはTSMCに次いで世界第2位。本社をカリフォルニア州サニーベールに置く。Advanced Micro Devices (AMD) とアブダビ首長国の投資機関Advanced Technology Investment Company (ATIC) が出資する合弁企業である。組織構成はAMDから分社化された半導体製造部門と、2010年1月13日に合併したチャータード・セミコンダクターから成る。なお、日本におけるカタカナ表記では「グローバルファウンドリーズ」または「グローバルファウンダリーズ」と表記される。目次 [目次を表示する] 沿革 2008年10月7日-AMDが半導体製造部門を分社化し「The Foundry Company」を発足。 2009年3月4日-ATICからの投資を受け「GLOBALFOUNDRIES（グローバルファウンドリーズ）」として正式に設立された。株式は、AMDが34.2％、ATICが65.8％を所有する。ATICはアラブ首長国連邦のアブダビ首長国が所有する投資会社。 2009年6月15日-VLSI technologyシンポジウム2009において、高誘電率 (high-k) ゲート絶縁膜、及びメタル・ゲート (HKMG) 構造を持つトランジスタを22nmプロセス以降に微細化できる技術を開発したと発表。同技術はIBMとの提携により開発、製造が行われるとされている。[1] 2009年7月29日-スイスを拠点とするSTマイクロエレクトロニクス社との契約が成立したことを発表。40nmプロセスの省電力チップ製造を委託された。GLOBALFOUNDRIESにとってAMD以外の企業との契約はSTマイクロエレクトロニクスが初となる。[2] 2009年9月7日-シンガポールに本社を置く世界第3位のファウンドリであるチャータード・セミコンダクター社の全株式をATICが買収することを発表。買収総額は56億シンガポールドル(約3640億円)。 2009年10月14日-プロセッサー設計大手の英ARM社との提携、ライセンス契約を発表した。これによりARMアーキテクチャに基づくプロセッサの設計、およびSoC（システム・オン・チップ）製造技術のライセンス契約を結ぶこととなり同技術によるプロセッサの設計、製造が可能となる。また、ARM社から28nmプロセスに基づくARM Cortex-A9プロセッサの製造を委託されており、2011年より生産を開始するとしている。[3] 2010年1月7日-デジタル・ワイヤレス通信大手クアルコムと技術開発及び半導体製造において提携することを発表。CDMA2000、W-CDMA、4G/LTEセルラー向け半導体製品を45ｎｍおよび28nmプロセスで製造する。[4] 2010年1月13日-チャータード・セミコンダクター社との合併が正式に完了したことを発表。GLOBALFOUNDRIESが存続会社となり、合併後も名称に変更は無い。この買収により、合併後の年間収益は約25億ドルを超え世界第2位のファウンドリとなり、半導体製造拠点は８拠点を擁する。 2010年6月8日 ATICからの投資を受け傘下のFabを拡張することを発表した。独ドレスデンのFab 1、シンガポールのFaｂ7、米ニューヨークに建設中のFab 8(旧Fab 2)をそれぞれ拡張。300mmウェハの製造能力はFab 1が80,000wspm(フルランプ時)、Fab 8は完成時に28nm、22nm、20nmプロセスにおいて60,000wspm。チャータード・セミコンダクターとの合併により引き継いだFab7は順調に拡張が進んでおり、これまでの130nm、90nmに加え拡張によって65nm、45nm、40nmプロセスの製造が可能になるとされ、製造能力は50,000wspmとなる[5]。 2010年9月21日大手半導体メーカーであるNVIDIA社との契約が成立したことを発表した[6]。NVIDIA社は、株主であるAMD社とグラフィックスチップにおいて競合企業とされている。 2011年1月25日都内の記者会見において、28nmプロセスによるCPU製品を2011年第2四半期にテストでのテープアウトを行なうことを発表。また、32nmプロセスによるCPU製品は2011年に量産体制に入ることを発表した[7]。 2014年10月21日 IBMの半導体事業を取得することを発表。IBMは2017年まで15億ドルを支払い、ニューヨーク州とバーモント州の製造拠点をグローバルファウンドリーズへ引き継ぐ予定。[8] 事業内容顧客主要顧客はファブライトまたはファブレス企業である。主だった企業として、AMD、IBM、クアルコム、STマイクロエレクトロニクス、東芝、マイクロソフト、アジレント・テクノロジー、リコー、エリクソン、コネクサント、ブロードコム、Marvell、ルネサスエレクトロニクス、アバゴ・テクノロジーをはじめ150社にのぼる顧客に向けた半導体製造、及び製造技術開発を行っている。チャータード・セミコンダクターとの合併前は主にAMD（ATI）社のCPU、GPU、チップセットを製造していた。なお、同社はIBMを中心に東芝、ルネサスエレクトロニクス、サムスン電子、インフィニオン・テクノロジーズ、フリースケール・セミコンダクタ、STマイクロエレクトロニクス、AMDによって構成される半導体製造における共通プラットフォーム・アライアンス（Common Platform alliance）に参画している。また、これら参画メーカーの半導体製品の製造を受託している。製品製品としてはSOI (Silicon On Insulator) ウエハープロセスをマイクロプロセッサ向けに受注する。汎用プロセッサ、低消費電力プロセッサ向けにはバルクSi（シリコン）ウエハーを利用した高性能論理LSIの製造も受注する[9][10]。チャータード・セミコンダクター社との合併により、製品ラインナップにはASIC製品をはじめ、SRAM、ROM、0.35μm～0.18μmなどのバルクCMOSやプログラマブルロジックデバイス、チャータードが最も強みとしたミックスドシグナルICなど、最先端ロジックも含めた幅広い製造ラインナップが揃う。[11] 150mm、200mmウェハを利用したMEMS製品のラインナップをもつ。また、技術提携による開発にも力を入れており、ARM社との提携のもと世界初 28nmプロセスのCortex-A9コアをテープアウトさせた。同社半導体製品の電子設計自動化を目的としたEDAツールは、メンター・グラフィックス、シノプシス、ケイデンス・デザイン・システムズ、マグマ・デザイン・オートメーション社などが提供している。集積回路の製造で使われるフォトマスクは、大日本印刷（DNP）、凸版印刷、HOYAの半導体フォトマスク製品を用いている。開発・製造拠点半導体製品の製造はAMD社から引き継いだドイツザクセン州のドレスデン工場Fab 1、シンガポールのFab 2～7で行っている。ドレスデン工場 Fab 1では、300mmのSOIウエハーに対応した45nm世代の製造ラインが稼働しており、ウエハー処理能力は2万5000枚/月とされている。さらに同工場では、300mmのバルク・ウエハーに対応した32nm世代の製造ラインも構築しており、ウエハー処理能力はフル操業時に2万5000枚/月を予定している。チャータード・セミコンダクター社との合併により3カ国12拠点を擁し、社員は11000名超となる。シンガポールの200mmウエハーを製造する5つの工場をそれぞれFab 2～6として[12]、300mmウエハーを製造する1つの工場をFab 7としている[13]。これらのFabには、かつての日立セミコンダクタシンガポール工場も含まれる。現在、生産体制の拡充に向けて米ニューヨーク州サラトガ郡に新工場Fab 8（合併前はFab 2）の建設に着手している。Fab8は32nm、28nm、22nmのCMOSプロセス技術に対応し、300mmウエハー処理能力は3万5000枚/月。2012年度を目処に操業を開始するとされている。さらに、Fab7においても300mmウエハーの生産ラインの増設を開始している。日本における拠点はグローバルファウンドリーズ・ジャパン株式会社（チャータード・セミコンダクター・ジャパンから社名変更）である。関連項目アドバンスト・マイクロ・デバイセズ電子工学電子回路半導体の低消費電力技術脚注 ^ GLOBALFOUNDRIES、今後の半導体製造戦略を紹介 PC Watch ^ GLOBALFOUNDRIES、STマイクロエレクトロニクスと契約 CNET Japan ^ ARMとグローバルファウンドリーズが戦略的に提携し、28nm High-k（高誘電率）メタルゲート（HKMG）プロセスによるアプリケーション最適化SoC製品の実現が可能に BusinessWire.com ^ GLOBALFOUNDRIESとクアルコムが最先端の技術開発で協力し、大量生産体制を目指す BusinessWire.com ^ AMDのCPUやGPUなら10億個の製造能力!～1.2兆円以上を投資するGLOBALFOUNDRIES ^ Nvidia signs up with Global Foundries semiaccurate.com ^ GLOBALFOUNDRIES、2011年は28nmプロセスを立ち上げへ ^ Globalfoundries to Take Over IBM Chip Unit ^ Advanced Technologies GlobalFoundries.com ^ Value-Added Solutions GlobalFoundries.com ^ GLOBALFOUNDRIES Finalizes Integration, Emerges as World's First Truly Global Foundry GlobalFoundries.com ^ 200mm Manufacturing GlobalFoundries.com ^ 300mm Manufacturing GlobalFoundries.com http://wiki.news.mynavi.jp/entry/%E3%82%B0%E3%83%AD%E3%83%BC%E3%83%90%E3%83%AB%E3%83%95%E3%82%A1%E3%82%A6%E3%83%B3%E3%83%89%E3%83%AA%E3%83%BC%E3%82%BA?wiki_ch=enterprise&wiki_cat=corp
02. 2014年10月22日 05:54:34 : ERXmkdscDU 何が究極だ、１６００億円で何千人もの社員を捨てたってことだろう。
03. 2014年10月22日 06:38:24 : fbbiGsYPdI まー日本の場合だとそういう事をやると職場の雰囲気が劣悪になって、優秀な人材は抜けるし新卒でも調達出来なく成るけどな。
04. 2014年10月22日 09:04:42 : nJF6kGWndY >ＩＢＭはリストラや事業廃止という、ややこしい問題を１５億ドル払って外注したようなものであり、今後体力のある大企業はこの手のリストラ策を採用リストラ請負ビジネスというのは、日本でも昔からあるな今回は、相手もGlobalな半導体企業だから、使える部分もあり、比較的安く済んだということだろうな http://jbpress.ismedia.jp/articles/-/42022 IBMのCEOが自社の業績結果に“失望” 半導体製造事業の譲渡など、改革の意気込み示す 2014年10月22日（Wed）小久保重信　米IBMが10月20日に発表した7～9月期の決算は、純利益が1800万ドルとなり、前年の同じ時期から99.6％減と、大幅減益になった。　同社は、赤字続きだった半導体の製造事業を米半導体メーカーに譲渡することも発表しており、同四半期はこれに関連する特別損失を計上したためだ。 10四半期連続の減収米IBM、コンピューターチップの技術革新に3000億円投資〔AFPBB News〕　ただし、半導体製造事業などを除外した継続事業ベースの純利益も同16.5％減と大きく落ち込んでいる。また売上高は同4.0％減少し、10四半期連続の減収となった。　同社のバージニア・ロメッティ最高経営責任者（CEO）兼社長は決算の発表資料で「我々の業績結果には失望している」と述べ、改革の意気込みも示した。　「9月は顧客の購買行動が著しく停滞した。我々の業界は前例のないペースで変化しており、この決算はそのことを示している。我々は先代がかつて行ったように、再び自らを作り変える必要がある」（同氏）利益目標を撤回　また米ウォールストリート・ジャーナルによると、同社は1株当たり20ドル以上としていた2015年の営業利益目標を撤回した。　こうした利益目標は過去5年にわたり掲げてきたもので、これまでは確実に達成してきた。同社は現在のビジネス環境を反映した新たな利益目標を来年1月に発表するとしている。売上高が全部門で減少　同社の主要事業部門には「サービス」「ソフトウエア」「ハードウエア」の3つがあるが、7～9月期の売上高はこれら全部門で減少した。　詳しく見ると、主力のサービス事業は137億ドルで、1年前と比べ3％減少。ソフトウエア事業の売上高は57億ドルで、同2％減少。ハードウエア製品を手がけるシステム＆テクノロジー部門の継続事業ベースの売上高は24億ドルで、同15％減少した。 15億ドル支払って不採算事業を譲渡　IBMは利益率の低いハードウエアの事業から撤退し、クラウドコンピューティングのサービスや、データ解析のソフトウエアといった分野の強化を図っている。　先頃は、低価格サーバー（x86サーバー）の事業を中国レノボ・グループ（聯想集団）に売却した。また今回の決算発表と併せ、同社はかねて噂されていた半導体製造事業の譲渡についても明らかにした。米国にある2つの半導体工場や、そのほぼすべての従業員、知的財産などをグローバルファウンドリーズに譲渡する。　これに伴い、IBMは今後3年にわたり15億ドルをグローバルファウンドリーズに現金で支払う。これは譲渡するIBM側が巨額のお金を払ってを事業を引き取ってもらうという異例の契約。　同社はそこでまでしても不採算事業を切り離し、主力事業に集中したい考えだ。IBMによると、これにより同社は、クラウド、モバイル、ビッグデータ解析といった分野に注力できるようになるという。　ただし、同社は次世代コンピューティングを主導するためには半導体技術が必要と考えており、基礎研究は続ける意向。先に発表していた、5年間に30億ドルを投じる半導体技術研究は継続するとしている。

フォローアップ:

この記事を読んだ人はこんな記事も読んでいます（表示まで20秒程度時間がかかります。） ★登録無しでコメント可能。今すぐ反映　通常｜動画・ツイッター等｜htmltag可（熟練者向）
（タグCheck ｜タグに'だけを使っている場合のcheck ｜checkしない）（各説明）

（←ペンネーム新規登録ならチェック）
↓ペンネーム（2023/11/26から必須）

↓パスワード（ペンネームに必須）

（ペンネームとパスワードは初回使用で記録、次回以降にチェック。パスワードはメモすべし。）
↓画像認証

（上画像文字を入力）
ルール確認＆失敗対策
画像の URL (任意):
　削除対象コメントを見つけたら「管理人に報告する？」をクリックお願いします。２４時間程度で確認し違反が確認できたものは全て削除します。　最新投稿・コメント全文リスト

▲上へ　　　　　 ★阿修羅♪ > 経世済民91掲示板　次へ　前へ

★阿修羅♪　http://www.asyura2.com/ since 1995

スパムメールの中から見つけ出すためにメールのタイトルには必ず「阿修羅さんへ」と記述してください。
すべてのページの引用、転載、リンクを許可します。確認メールは不要です。引用元リンクを表示してください。

▲上へ　　　　　 ★阿修羅♪ > 経世済民91掲示板　次へ　前へ

　
▲上へ　　　　　　
★阿修羅♪ 　
経世済民91掲示板　
次へ　
　
　

コメント
01. 2014年10月21日 20:26:57 : jXbiWWJBCA 米IBM、15億ドル払って半導体事業をGLOBALFOUNDRIESに譲渡　 [2014/10/21] 米GLOBALFOUNDRIESとIBMは10月20日(現地時間)、GLOBALFOUNDRIESがIBMのマイクロエレクトロニクスに関連する知的財産、世界水準の技術者とテクノロジーを含むIBMのグローバルな商用半導体技術事業を買収する正式契約を締結したと発表した。今回の買収により、GLOBALFOUNDRIESは、ニューヨーク州イースト・フィッシュキルとバーモント州エセックス・ジャンクションにあるIBMの半導体製造工程および工場を取得する。IBMに残る半導体サーバ部門の従業員チームを除き、今回の事業譲渡に含まれる2つの工場のほぼすべてのIBM従業員は同社に引き継がれる予定。加えて、GLOBALFOUNDRIESは、ASICやスペシャル・ファウンドリー、製造、関連する業務、販売を含むIBMの商用マイクロエレクトロニクス事業も買収し、これらの事業を拡大する投資を進める予定。一方、IBMは今後3年間にわたり、GLOBALFOUNDRIESへ15億ドルの現金対価を支払う予定で、現金対価は2億ドルと推定される運転資本額で調整される。同日、IBMは2014年第3四半期の決算を発表したが、資産の減損、IBMマイクロエレクトロニクス事業の売却にかかる推定コスト、GLOBALFOUNDRIESへの現金対価として、7億ドルの税引前経費を計上する。 IBMは半導体技術研究に対し、5年間にわたる30億ドルの投資を行うと発表したが、これは継続される。この投資に伴い、GLOBALFOUNDRIESは、IBMと提携関係にあるニューヨーク州アルバニーのニューヨーク州立大学アルバニー校の研究施設「Colleges of Nanoscale Science and Engineering」の研究成果に優先的にアクセスできるようになる。 http://news.mynavi.jp/news/2014/10/21/209/ ＩＢＭ、半導体製造を譲渡　15億ドル支払う条件で 2014/10/20 23:45 (2014/10/21 0:39更新) 　【ニューヨーク＝稲井創一】米ＩＢＭは20日、不採算の半導体製造部門を米半導体受託製造会社のグローバルファウンドリーズ（ＧＦ）に譲渡すると発表した。ＩＢＭは今後、３年間にわたり計15億ドル（約1600億円）をＧＦに現金で支払う。構造改革を急ぎ、人工知能型コンピューター「ワトソン」など付加価値の高い事業に経営資源を集中させる。　半導体製造部門の譲渡を巡り、ＩＢＭは15億ドルの支払いを含め税引き前費用として2014年７～９月期に47億ドルを計上する。ＩＢＭは米国にある半導体工場のほか、半導体の知的財産や技術者も含めて譲渡する。ＧＦはＩＢＭの半導体製造・加工技術を獲得することで生産効率化を急ぎたい考え。今後10年間、ＩＢＭに対しサーバー用半導体を供給する。　ただ、ＩＢＭは半導体はサーバーなどハード事業の競争力強化に不可欠とみて、今後、５年間で半導体開発に30億ドル投資する方針。最先端の微細化開発技術などは自社で保有し続ける。　半導体製造部門の譲渡は、今年初めに発表した中国レノボ・グループへの低価格サーバー売却に続き、業績変動の大きい事業の切り離しとなる。　事業の選択と集中を加速する背景には低調な業績がある。同日発表の14年７～９月期決算で、売上高は前年同期比４％減の223億ドルと10四半期連続の減収となった。バージニア・ロメッティ最高経営責任者（ＣＥＯ）は「業績には失望している。前例のないペースで業界が変化している」とのコメントを出した。　米グーグルやアマゾン・ドット・コムなど新興勢との競合も激しくなっているほか、顧客が割安にＩＴ（情報技術）ソフトなどを利用できるクラウド・コンピューティング普及の波が押し寄せている。14年７～９月期は注力するサービスやソフトも減収となった。　ハードウエア部門は15％減収と高額なメーンフレーム（汎用機）が低調だ。地域別では米国、欧州、アジア・太平洋地域で減収となった。新興国は中・南米が好調だが中国の低迷が続いている。　ＩＢＭは、中期経営目標として掲げてきた15年の１株利益（特別項目除く営業ベース）20ドル以上を断念することも表明した。成長路線に回帰できるかどうかＩＢＭは正念場を迎えている。 http://www.nikkei.com/article/DGXLASGM2001N_Q4A021C1FFB000/ IBM、半導体開発に今後5年で30億ドルを投資　 [2014/07/11] 印刷米IBMは7月10日(米国現地時間)、クラウド・コンピューティングならびにビッグデータの新たな需要への対応に必要なチップ・テクノロジーの限界を押し広げる2つの広範な研究と初期段階の開発のプログラムに、今後5年にわたって30億ドルを投資すると発表した。半導体の方向性について　資料:IBM クラウドならびにビッグデータ・アプリケーションは、根本的なチップ・テクノロジーが幾多の重大な物理的なスケーリング限界に直面しているのに加え、システムに関する新しい挑戦を課している。シリコンを基盤としたチップの物理的限界により、新たなアプローチの必要性が生じており、メモリの帯域幅、高速通信、デバイスの電力消費に関する課題は難易度が高くかつ重大なものとなっている。そこで、同社はカーボン・ナノエレクトロニクス、シリコン・フォトニクス、新しいメモリ技術、量子コンピューティング、コグニティブ・コンピューティングを支えるアーキテクチャといった研究分野について投資を行うことを決定した。投資対象の研究プログラムは、現在の半導体のスケーリング手法を脅かし、チップの製造能力の妨げとなる物理的課題「7ナノメートル以降のシリコン・テクノロジーと呼ばれている技術」と「従来と異なるアプローチを使うポスト・シリコン時代のチップ向けの代替技術の開発」。 http://news.mynavi.jp/news/2014/07/11/033/ GLOBALFOUNDRIES （グローバルファウンドリーズ）はアメリカ合衆国の半導体製造企業。ファウンドリとしてはTSMCに次いで世界第2位。本社をカリフォルニア州サニーベールに置く。Advanced Micro Devices (AMD) とアブダビ首長国の投資機関Advanced Technology Investment Company (ATIC) が出資する合弁企業である。組織構成はAMDから分社化された半導体製造部門と、2010年1月13日に合併したチャータード・セミコンダクターから成る。なお、日本におけるカタカナ表記では「グローバルファウンドリーズ」または「グローバルファウンダリーズ」と表記される。目次 [目次を表示する] 沿革 2008年10月7日-AMDが半導体製造部門を分社化し「The Foundry Company」を発足。 2009年3月4日-ATICからの投資を受け「GLOBALFOUNDRIES（グローバルファウンドリーズ）」として正式に設立された。株式は、AMDが34.2％、ATICが65.8％を所有する。ATICはアラブ首長国連邦のアブダビ首長国が所有する投資会社。 2009年6月15日-VLSI technologyシンポジウム2009において、高誘電率 (high-k) ゲート絶縁膜、及びメタル・ゲート (HKMG) 構造を持つトランジスタを22nmプロセス以降に微細化できる技術を開発したと発表。同技術はIBMとの提携により開発、製造が行われるとされている。[1] 2009年7月29日-スイスを拠点とするSTマイクロエレクトロニクス社との契約が成立したことを発表。40nmプロセスの省電力チップ製造を委託された。GLOBALFOUNDRIESにとってAMD以外の企業との契約はSTマイクロエレクトロニクスが初となる。[2] 2009年9月7日-シンガポールに本社を置く世界第3位のファウンドリであるチャータード・セミコンダクター社の全株式をATICが買収することを発表。買収総額は56億シンガポールドル(約3640億円)。 2009年10月14日-プロセッサー設計大手の英ARM社との提携、ライセンス契約を発表した。これによりARMアーキテクチャに基づくプロセッサの設計、およびSoC（システム・オン・チップ）製造技術のライセンス契約を結ぶこととなり同技術によるプロセッサの設計、製造が可能となる。また、ARM社から28nmプロセスに基づくARM Cortex-A9プロセッサの製造を委託されており、2011年より生産を開始するとしている。[3] 2010年1月7日-デジタル・ワイヤレス通信大手クアルコムと技術開発及び半導体製造において提携することを発表。CDMA2000、W-CDMA、4G/LTEセルラー向け半導体製品を45ｎｍおよび28nmプロセスで製造する。[4] 2010年1月13日-チャータード・セミコンダクター社との合併が正式に完了したことを発表。GLOBALFOUNDRIESが存続会社となり、合併後も名称に変更は無い。この買収により、合併後の年間収益は約25億ドルを超え世界第2位のファウンドリとなり、半導体製造拠点は８拠点を擁する。 2010年6月8日 ATICからの投資を受け傘下のFabを拡張することを発表した。独ドレスデンのFab 1、シンガポールのFaｂ7、米ニューヨークに建設中のFab 8(旧Fab 2)をそれぞれ拡張。300mmウェハの製造能力はFab 1が80,000wspm(フルランプ時)、Fab 8は完成時に28nm、22nm、20nmプロセスにおいて60,000wspm。チャータード・セミコンダクターとの合併により引き継いだFab7は順調に拡張が進んでおり、これまでの130nm、90nmに加え拡張によって65nm、45nm、40nmプロセスの製造が可能になるとされ、製造能力は50,000wspmとなる[5]。 2010年9月21日大手半導体メーカーであるNVIDIA社との契約が成立したことを発表した[6]。NVIDIA社は、株主であるAMD社とグラフィックスチップにおいて競合企業とされている。 2011年1月25日都内の記者会見において、28nmプロセスによるCPU製品を2011年第2四半期にテストでのテープアウトを行なうことを発表。また、32nmプロセスによるCPU製品は2011年に量産体制に入ることを発表した[7]。 2014年10月21日 IBMの半導体事業を取得することを発表。IBMは2017年まで15億ドルを支払い、ニューヨーク州とバーモント州の製造拠点をグローバルファウンドリーズへ引き継ぐ予定。[8] 事業内容顧客主要顧客はファブライトまたはファブレス企業である。主だった企業として、AMD、IBM、クアルコム、STマイクロエレクトロニクス、東芝、マイクロソフト、アジレント・テクノロジー、リコー、エリクソン、コネクサント、ブロードコム、Marvell、ルネサスエレクトロニクス、アバゴ・テクノロジーをはじめ150社にのぼる顧客に向けた半導体製造、及び製造技術開発を行っている。チャータード・セミコンダクターとの合併前は主にAMD（ATI）社のCPU、GPU、チップセットを製造していた。なお、同社はIBMを中心に東芝、ルネサスエレクトロニクス、サムスン電子、インフィニオン・テクノロジーズ、フリースケール・セミコンダクタ、STマイクロエレクトロニクス、AMDによって構成される半導体製造における共通プラットフォーム・アライアンス（Common Platform alliance）に参画している。また、これら参画メーカーの半導体製品の製造を受託している。製品製品としてはSOI (Silicon On Insulator) ウエハープロセスをマイクロプロセッサ向けに受注する。汎用プロセッサ、低消費電力プロセッサ向けにはバルクSi（シリコン）ウエハーを利用した高性能論理LSIの製造も受注する[9][10]。チャータード・セミコンダクター社との合併により、製品ラインナップにはASIC製品をはじめ、SRAM、ROM、0.35μm～0.18μmなどのバルクCMOSやプログラマブルロジックデバイス、チャータードが最も強みとしたミックスドシグナルICなど、最先端ロジックも含めた幅広い製造ラインナップが揃う。[11] 150mm、200mmウェハを利用したMEMS製品のラインナップをもつ。また、技術提携による開発にも力を入れており、ARM社との提携のもと世界初 28nmプロセスのCortex-A9コアをテープアウトさせた。同社半導体製品の電子設計自動化を目的としたEDAツールは、メンター・グラフィックス、シノプシス、ケイデンス・デザイン・システムズ、マグマ・デザイン・オートメーション社などが提供している。集積回路の製造で使われるフォトマスクは、大日本印刷（DNP）、凸版印刷、HOYAの半導体フォトマスク製品を用いている。開発・製造拠点半導体製品の製造はAMD社から引き継いだドイツザクセン州のドレスデン工場Fab 1、シンガポールのFab 2～7で行っている。ドレスデン工場 Fab 1では、300mmのSOIウエハーに対応した45nm世代の製造ラインが稼働しており、ウエハー処理能力は2万5000枚/月とされている。さらに同工場では、300mmのバルク・ウエハーに対応した32nm世代の製造ラインも構築しており、ウエハー処理能力はフル操業時に2万5000枚/月を予定している。チャータード・セミコンダクター社との合併により3カ国12拠点を擁し、社員は11000名超となる。シンガポールの200mmウエハーを製造する5つの工場をそれぞれFab 2～6として[12]、300mmウエハーを製造する1つの工場をFab 7としている[13]。これらのFabには、かつての日立セミコンダクタシンガポール工場も含まれる。現在、生産体制の拡充に向けて米ニューヨーク州サラトガ郡に新工場Fab 8（合併前はFab 2）の建設に着手している。Fab8は32nm、28nm、22nmのCMOSプロセス技術に対応し、300mmウエハー処理能力は3万5000枚/月。2012年度を目処に操業を開始するとされている。さらに、Fab7においても300mmウエハーの生産ラインの増設を開始している。日本における拠点はグローバルファウンドリーズ・ジャパン株式会社（チャータード・セミコンダクター・ジャパンから社名変更）である。関連項目アドバンスト・マイクロ・デバイセズ電子工学電子回路半導体の低消費電力技術脚注 ^ GLOBALFOUNDRIES、今後の半導体製造戦略を紹介 PC Watch ^ GLOBALFOUNDRIES、STマイクロエレクトロニクスと契約 CNET Japan ^ ARMとグローバルファウンドリーズが戦略的に提携し、28nm High-k（高誘電率）メタルゲート（HKMG）プロセスによるアプリケーション最適化SoC製品の実現が可能に BusinessWire.com ^ GLOBALFOUNDRIESとクアルコムが最先端の技術開発で協力し、大量生産体制を目指す BusinessWire.com ^ AMDのCPUやGPUなら10億個の製造能力!～1.2兆円以上を投資するGLOBALFOUNDRIES ^ Nvidia signs up with Global Foundries semiaccurate.com ^ GLOBALFOUNDRIES、2011年は28nmプロセスを立ち上げへ ^ Globalfoundries to Take Over IBM Chip Unit ^ Advanced Technologies GlobalFoundries.com ^ Value-Added Solutions GlobalFoundries.com ^ GLOBALFOUNDRIES Finalizes Integration, Emerges as World's First Truly Global Foundry GlobalFoundries.com ^ 200mm Manufacturing GlobalFoundries.com ^ 300mm Manufacturing GlobalFoundries.com http://wiki.news.mynavi.jp/entry/%E3%82%B0%E3%83%AD%E3%83%BC%E3%83%90%E3%83%AB%E3%83%95%E3%82%A1%E3%82%A6%E3%83%B3%E3%83%89%E3%83%AA%E3%83%BC%E3%82%BA?wiki_ch=enterprise&wiki_cat=corp
02. 2014年10月22日 05:54:34 : ERXmkdscDU 何が究極だ、１６００億円で何千人もの社員を捨てたってことだろう。
03. 2014年10月22日 06:38:24 : fbbiGsYPdI まー日本の場合だとそういう事をやると職場の雰囲気が劣悪になって、優秀な人材は抜けるし新卒でも調達出来なく成るけどな。
04. 2014年10月22日 09:04:42 : nJF6kGWndY >ＩＢＭはリストラや事業廃止という、ややこしい問題を１５億ドル払って外注したようなものであり、今後体力のある大企業はこの手のリストラ策を採用リストラ請負ビジネスというのは、日本でも昔からあるな今回は、相手もGlobalな半導体企業だから、使える部分もあり、比較的安く済んだということだろうな http://jbpress.ismedia.jp/articles/-/42022 IBMのCEOが自社の業績結果に“失望” 半導体製造事業の譲渡など、改革の意気込み示す 2014年10月22日（Wed）小久保重信　米IBMが10月20日に発表した7～9月期の決算は、純利益が1800万ドルとなり、前年の同じ時期から99.6％減と、大幅減益になった。　同社は、赤字続きだった半導体の製造事業を米半導体メーカーに譲渡することも発表しており、同四半期はこれに関連する特別損失を計上したためだ。 10四半期連続の減収米IBM、コンピューターチップの技術革新に3000億円投資〔AFPBB News〕　ただし、半導体製造事業などを除外した継続事業ベースの純利益も同16.5％減と大きく落ち込んでいる。また売上高は同4.0％減少し、10四半期連続の減収となった。　同社のバージニア・ロメッティ最高経営責任者（CEO）兼社長は決算の発表資料で「我々の業績結果には失望している」と述べ、改革の意気込みも示した。　「9月は顧客の購買行動が著しく停滞した。我々の業界は前例のないペースで変化しており、この決算はそのことを示している。我々は先代がかつて行ったように、再び自らを作り変える必要がある」（同氏）利益目標を撤回　また米ウォールストリート・ジャーナルによると、同社は1株当たり20ドル以上としていた2015年の営業利益目標を撤回した。　こうした利益目標は過去5年にわたり掲げてきたもので、これまでは確実に達成してきた。同社は現在のビジネス環境を反映した新たな利益目標を来年1月に発表するとしている。売上高が全部門で減少　同社の主要事業部門には「サービス」「ソフトウエア」「ハードウエア」の3つがあるが、7～9月期の売上高はこれら全部門で減少した。　詳しく見ると、主力のサービス事業は137億ドルで、1年前と比べ3％減少。ソフトウエア事業の売上高は57億ドルで、同2％減少。ハードウエア製品を手がけるシステム＆テクノロジー部門の継続事業ベースの売上高は24億ドルで、同15％減少した。 15億ドル支払って不採算事業を譲渡　IBMは利益率の低いハードウエアの事業から撤退し、クラウドコンピューティングのサービスや、データ解析のソフトウエアといった分野の強化を図っている。　先頃は、低価格サーバー（x86サーバー）の事業を中国レノボ・グループ（聯想集団）に売却した。また今回の決算発表と併せ、同社はかねて噂されていた半導体製造事業の譲渡についても明らかにした。米国にある2つの半導体工場や、そのほぼすべての従業員、知的財産などをグローバルファウンドリーズに譲渡する。　これに伴い、IBMは今後3年にわたり15億ドルをグローバルファウンドリーズに現金で支払う。これは譲渡するIBM側が巨額のお金を払ってを事業を引き取ってもらうという異例の契約。　同社はそこでまでしても不採算事業を切り離し、主力事業に集中したい考えだ。IBMによると、これにより同社は、クラウド、モバイル、ビッグデータ解析といった分野に注力できるようになるという。　ただし、同社は次世代コンピューティングを主導するためには半導体技術が必要と考えており、基礎研究は続ける意向。先に発表していた、5年間に30億ドルを投じる半導体技術研究は継続するとしている。