東芝、64層の3D NANDをサンプル出荷 「世界初」
http://gansokaiketu.sakura.ne.jp/20160727-TOSHIBA-64souno-nandwo-sanple-shukka-sekaihatu.htm

東芝は2016年7月26日、64層の3次元構造のNAND型フラッシュメモリ（3D NAND）「BiCS FLASH」のサンプル出荷を開始すると発表した。256Gビット 3ビットセルチップで、今後はチップ単体で0.5Tビットの製品まで提供予定。量産出荷は、2016年第4四半期に開始する見込みという。
[庄司智昭，EE Times Japan]

0.5Tビットまで提供予定

東芝は2016年7月26日、64層の3次元構造のNAND型フラッシュメモリ（3D NAND）「BiCS FLASH」のサンプル出荷を「世界で初めて」開始すると発表した。東芝は、「データセンター向けエンタープライズSSDやPC向けSSD、スマートフォン、タブレット、メモリカードなどの市場のニーズに合わせて展開していく」と語る。

　同製品は256Gビット 3ビットセルである。回路技術やプロセスを最適化することで、チップサイズを小型化し、48層のBiCS FLASHと比較して、単位面積当たりのメモリ容量を約1.4倍に大容量化。チップサイズの小型化により、1枚のシリコンウエハーから生産されるメモリ容量を増やし、ビットあたりのコスト削減も実現したという。

　NAND型フラッシュメモリの製造に関するパートナーであるウエスタンデジタルコーポレーション（以下、ウエスタンデジタル）のリリースによると、まずは256Gビットの容量で展開し、今後チップ単体で0.5Tビットの製品まで提供予定とする。

ウエスタンデジタルでは、2016年7〜9月にサンプル出荷、同年10〜12月に量産出荷を開始する見込み。48層のBiCS FLASHの出荷は、継続するという。

　なお、同製品は、2016年7月に竣工した新製造棟「東芝四日市工場新第2製造棟」で製造する予定だ（関連記事：東芝とWD、18年までに3D NANDに約1.4兆円投資へ）。

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